無(wú)鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統(tǒng)上，鉛用于PCB焊接過(guò)程中。但是，鉛是有毒的，因此對(duì)人類有害。考慮到其后果，歐盟限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在PCBA加工過(guò)程中使用鉛。用毒性較小的物質(zhì)代替鉛，在PCBA加工過(guò)程中幾乎沒(méi)有差異。這篇文章分步詳細(xì)介紹了無(wú)鉛PCBA加工過(guò)程。

　　無(wú)鉛PCBA指南

　　無(wú)鉛PCBA加工過(guò)程分為兩個(gè)基本部分，即預(yù)組裝過(guò)程和有源組裝過(guò)程。無(wú)鉛PCBA加工過(guò)程涉及的步驟如下。

　　預(yù)組裝步驟

　　無(wú)鉛PCB制造涉及三個(gè)基本的預(yù)組裝步驟。這些步驟為無(wú)錯(cuò)誤且精確的PCB組裝奠定了基礎(chǔ)。無(wú)鉛PCB組裝的預(yù)組裝步驟如下。

　　分析：

　　分析是類似于原型的過(guò)程。制造商以成品無(wú)鉛PCB為原型。這可以是正常運(yùn)行的PCB，也可以是無(wú)效的PCB或虛設(shè)部件。用于組裝的模板通過(guò)輪廓進(jìn)行跟蹤。將無(wú)鉛組件設(shè)計(jì)與原型進(jìn)行比較，以確保其與組件的兼容性。

　　焊膏檢查：

　　由于無(wú)鉛焊點(diǎn)具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進(jìn)行仔細(xì)檢查非常重要。按照IPC-610D標(biāo)準(zhǔn)檢查PCB外形和焊膏，以確保無(wú)鉛焊點(diǎn)牢固牢固。在此步驟中還測(cè)試了水分含量，因?yàn)榕c傳統(tǒng)焊接相比，在無(wú)鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。

　　物料清單(BOM)和組件分析：

　　在此過(guò)程中，客戶必須驗(yàn)證材料清單(BOM)，以確保組件由無(wú)鉛材料制成。無(wú)鉛組件容易受潮，因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟，便開始實(shí)際的無(wú)鉛組裝。

　　主動(dòng)組裝步驟

　　在主動(dòng)組裝過(guò)程中，實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無(wú)鉛組裝中涉及的步驟如下。

　　模板放置和焊膏應(yīng)用：

　　在此步驟中，將成型階段的無(wú)鉛模版放置在板上。然后涂上無(wú)鉛焊膏。通常，無(wú)鉛焊錫膏材料為SAC305。

　　組件安裝：

　　涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動(dòng)完成，也可以使用自動(dòng)機(jī)械完成。這是一個(gè)拾取和放置操作，但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。

　　焊接：

　　在此階段執(zhí)行無(wú)鉛通孔或手動(dòng)焊接。無(wú)論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無(wú)鉛的。

　　回流爐內(nèi)的電路板放置：

　　RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。

　　測(cè)試與包裝：

　　PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測(cè)試。在此步驟中測(cè)試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測(cè)試。

　　對(duì)于無(wú)鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對(duì)于確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中不會(huì)遭受靜電荷非常重要。

　　然而，盡管對(duì)無(wú)鉛PCBA加工有透徹的了解，但仍應(yīng)由專家來(lái)完善它。恒天偉業(yè)是一家無(wú)鉛PCB制造公司 ，使用符合RoHS的FR4材料進(jìn)行PCB制造。遵循IPC-A-600D和ANSI / J-STD-001無(wú)鉛PCB制造標(biāo)準(zhǔn)。