半固化片是PCB板FR-4覆銅板行業中作為商品出售的一大類產品。PCB 廠在作多層印制板時，用它將已制好各內層板粘合起來。以前，多層印制電路板制作，規定每層至少須用二張半固化片，以使層壓時樹脂能填滿內層線路間空隙及將每張半固化片可能存在缺陷互相彌補。但隨著多層pcb板的越來越薄型化及降低制造成本的需要，在多層印制電路板壓合時每層只用一張半固化片情況已屢見不鮮。因此，對半固化片的質量要求、外觀要求也越來越高。
PCB廠
半固化片表面平滑度要好， 膠粒要少，不得有魚眼、缺膠、露布紋、雜質、黑線條、有色線條，經緯不得歪斜等。生產過程中收卷裝置張力要恒定，因為隨著卷徑增大，收卷速度會線性降低，恒張力可以保證半固化片收卷質量，避免產生收卷過緊及折痕等缺陷的產生。上膠機各導向輥水平度、垂直度要調節好，收卷的卷芯要有較高精度等是先決條件。收卷過程操作者要跟蹤觀察，及時剔除不合格品。對于條件比較好的PCB廠，可以應用CCD 半固化片外觀檢查儀，對于外觀有缺陷的半固化片，它會自動記錄并警報提示操作者進行及時處理。
半固化片生產用玻璃布的質量要較生產FR-4覆銅板用玻璃布質量要高，生產工藝條件也有別于粘結片生產，才能制得更高品質因素的半固化片。
對于魚眼的問題，可以考慮在膠液中加入適量氟碳表面活性劑，由于氟碳鏈結構遠比碳氫結構穩定，具有極高的熱穩定性和耐化學性;另一方面，它有具有極高的表面活性，在極低應用濃度下便能顯著降低水溶液的表面張力(如在溶液中僅加入萬分之幾就能夠將水溶液表面張力降到20dyn/cm 以下)。因此在膠液中加入適量氟碳表面活性劑，可以提高膠液的浸透性，防止魚眼產生，同時能夠明顯提高基板的耐熱性和耐化學性，很適合于在無鉛化及高溫板上應用。對于比較薄的半固化片，如1080 以下厚度的產品，應在烘箱高度較低，低張力系統的上膠機上生產。
此外，對于用途要求比較高的PCB 廠，要求半固化片上不得存在氣泡，并且盡量消除微氣泡。解決方法首先是調節膠液中不同沸點溶劑比例，讓浸了膠液的半固化片上的溶劑逐步揮發。同時，調節上膠機烘箱各個溫區的溫度，特別是烘箱上行段溫度，在烘箱上行段下方，溫度適當降低，讓低沸點溶劑先行揮發。必要時，需要調節生產速度，幾個措施的相互配合，是消除半固化片上氣泡、微氣孔重要手段。