什么是PCB爆板?

　　PCB爆板指覆銅板在PCB 板加工過程，因受熱或機械作用，而出現銅箔起泡，基板起泡、分層;或PCB 成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時，出現銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現象，統稱為爆板。

　　產生爆板原因， 主要是基板耐熱性不足，或生產工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。

　　造成覆銅板爆板主要原因如下：

　　基板固化不足

　　基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB 板加工過程或受到熱沖擊時，就容易出現爆板。基板固化不足原因可能是層壓過程保溫溫度偏低，保溫時間不足，也有可能固化劑的量不足。

　　當用戶反應爆板問題時，可以先從以下幾個方面去檢查和解決爆板方法!

　　①基板吸潮

　　基板在存放過程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB 板制程水分釋放也很容易造成爆板。印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板，應當重新包裝，減少基板吸濕。

　　對于多層印制電路板壓制，半固化片從冷基庫中取出以后，應在上述空調環境中穩定24 小時以后，才可裁切及與內層板進行疊合。完成疊合以后需在一個小時以內送入壓機進行壓合，以防止半固化片因露點及其它因素吸潮，造成層壓產品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質量問題產生。

　　當疊出送入壓機以后，可先行抽氣，再閉合壓機，這對減少潮氣對產品的影響，很有好處。

　　② 基板Tg 偏低

　　當用Tg 比較低的覆銅板， 生產耐熱要求比較高的線路板時，因為基板的耐熱性偏低，就容易出現爆板問題。當基板固化不足，基板的Tg 也會降低，在PCB 板生產過程也容易出現爆板問題或者基板顏色變深發黃。這種情況在FR- 4 產品上經常碰到，這時需要考慮是否采用Tg 比較高的覆銅板。早期生產FR- 4 產品只有Tg 為135℃環氧樹脂，如果生產工藝不合適時(如固化劑選用不當，固化劑用量不足，產品層壓過程保溫溫度偏低或保溫時間不足等等)，基板Tg 經常只有130℃左右。為了滿足PCB 用戶要求，現在通用級環氧樹脂的Tg 可以達到140℃。當用戶反映PCB 制程出現爆板問題或者基板顏色變深發黃時， 可以考慮采用高一級Tg環氧樹脂。

　　上述情況在復合基CEM- 1 產品上也經常碰到。如CEM- 1 產品在PCB 制程出現爆板，或者基板顏色變深發黃，出現“蚯蚓紋”等情況。這種情況除了與CEM- 1 產品表層FR- 4 粘結片耐熱性有關之外，更多的是與其紙芯料的樹脂配方的耐熱性有關系。這時，應當在提高CEM- 1 產品紙芯料的樹脂配方的耐熱性上下功夫。筆者經過多年研究，當改進了CEM- 1 紙芯料的樹脂配方，提高其耐熱性以后，就大大提高了復合基CEM- 1 產品的耐熱性，徹底解決了其在波峰焊，回流焊時爆板與變色問題。

　　③ 標志料上油墨的影響

　　如果標志料上油墨印的比較厚，并且是放在與銅箔接觸的面上時，由于油墨與樹脂不相溶，可能會造成銅箔粘結力下降與容易出現爆板問題。

　　可以從以上三個方法解決爆板的問題，PCB板生產過程基本都是自動機械化，在生產過程中難免會有問題發生，這就需要我們人為對質量的嚴格把控，才能做出合格的PCB板!