PCB板沖孔加工中出現(xiàn)白圈和切板爆邊的原因和解決方法
沖孔白圈，切板爆邊主要出現(xiàn)在紙基覆銅板上，產生原因主要是基板硬度比較高，所以沖孔容易出現(xiàn)白圈， 切板容易產生爆邊。這與樹脂配方有關系，也與基材密度比較高有關系。如采用桐油或其他油類改性的酚醛樹脂，分子鏈的柔順性很好，所以沖孔就不會出現(xiàn)白圈，切板也不會產生爆邊。
PCB板
如果采用密度較低的木漿紙或棉絨紙做基材，可以克服或減少沖孔白圈，切板爆邊情況。如果模具、刀具的設計不合適，刀口不夠鋒利，也會出現(xiàn)沖孔白圈、切板爆邊情況。
早期由于PCB 板的線條都比較寬，線路圖形也比較簡單，所以有些比較簡單線路采用FR- 4 覆銅板進行沖孔加工。由于玻璃布的強度很高， 所以很容易出現(xiàn)沖孔白圈情況。如果采用CEM- 3，由于其芯料是采用玻璃紙，情況就好了許多。但隨著印制電路向高密度、細線條方向發(fā)展，對于高精度印制電路板都采用數(shù)控鉆孔加工!