PCB板生產(chǎn)中出現(xiàn)銅箔剝離強(qiáng)度偏低的原因
PCB 板加工中出現(xiàn)銅箔脫落，是與覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低有關(guān)。覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低原因，可能是：
(1)粘結(jié)片RC%偏低，當(dāng)粘結(jié)片樹脂含量較低時(shí)，就可能造成銅箔剝離強(qiáng)度偏低。
(2)標(biāo)志料油墨影響。如果標(biāo)志料油墨印的比較厚，并且標(biāo)志料是放在表層時(shí)，由于油墨沒有粘性，也會影響到銅箔剝離強(qiáng)度。
(3)基板固化不足問題。當(dāng)基板基板固化不足比較嚴(yán)重時(shí)，也可能影響到銅箔的剝離強(qiáng)度，但不是很明顯。
(4)銅箔質(zhì)量問題，對覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度影響最大。所以，當(dāng)出現(xiàn)銅箔的剝離強(qiáng)度偏低時(shí)，首先檢查銅箔有沒有質(zhì)量問題
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