行業內將銅箔厚度等于或大于105 μm(≥3 oz)的印制電路板(PCB)稱為厚銅印制電路板。厚銅PCB應用領域及需求量在近年得到了迅速擴大，現已成為具有很好市場發展前景的熱門PCB品種。厚銅印制電路板絕大多數為大電流基板，大電流基板主要應用于電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件兩大領域。這種大電流基板的發展趨勢是承載更大的電流、更大的器件發出的熱需要散出，基板所用的銅箔厚度也越來越厚。例如現在制造的大電流基板使用210 μm厚銅箔已成為常規化;再例如代替用于汽車、機器人、功率電源等原用的母線(Busbar)、線束的基板的導體層厚度都已達到400 μm~2000 μm。

　　105 μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作有難點。由于基材上油墨厚度的限制(航標對基材上油墨厚度有要求和基材上油墨厚度過厚會導致印制電路板焊接后出現基材位置阻焊裂紋問題)不能使用靜電噴涂或噴涂工藝生產。目前行業內的兩種工藝都只能使用傳統的絲網印刷：一種是印刷多次阻焊，另一種是先做基材，將基材填充阻焊后當作常規PCB正常印刷阻焊，但絲網印刷會出現阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質問題。如何實現可以使用靜電噴涂或噴涂工藝生產。而又能確保基材位置阻焊厚度不會太厚? 這是我們研究的目的。

　　1 方法實施

　　1.1 策劃階段

　　(1)策劃方向。提供的方法是更改設計的工程資料制作阻焊曝光底片來達到。將前面多次阻焊后基材位置上的油墨顯影掉且線邊油墨保留，最后一次當作常規PCB正常生產，這樣基材上就只有一次阻焊，也不會出現線路發紅的問題。

　　(2)策劃流程。阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對位曝光(專用設計底片)→顯影→阻焊后烘→阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對位曝光1(正常底片)→顯影→阻焊后烘1……

　　2.2 試驗階段

　　(1)前面多次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(避免噴涂時阻焊入孔)，阻焊曝光時使用專用設計的阻焊曝光底片資料生產。

　　(2)最后一次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(避免噴涂時阻焊入孔)，阻焊曝光時使用正常的阻焊曝光底片資料生產，阻焊完成后的效果見圖1。

　　圖1 阻焊完成后的效果

　　(3)基材位置油墨厚度切片(圖2)

　　圖2 阻焊層剖切面

　　2.3 規范化推廣階段

　　使用本工藝設計開發的資料和流程將生產板進行小批量和中批量試驗，批量試驗結果與試驗初始階段的試驗結果一致。針對所有的銅厚在105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作時若采用本工藝，可大幅度提升產品質量。

　　3 結果

　　以上新工藝的開發，一方面可以正常使用靜電噴涂或噴涂工藝解決105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作遇到傳統絲網印刷所無法解決的阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質問題，同時又可以避免阻焊制作基材位置油墨過厚在焊接時出現的阻焊裂紋問題，可以使105 mm以上厚銅印制電路板順利批量制作阻焊并能同時滿足客戶對阻焊的品質要求。

　　使用以上工藝后，解決了105 mm以上厚銅印制電路板批量順利生產的瓶頸，報廢率從原來的1.2%降到0.3%，使得105 mm以上厚銅印制電路板大量運用于電源產品、以及通訊、電力、航天等領域有了保障。