多層板是指2層以上的PCB電路板，也有人稱HDI板，多層PCB板出現內外層板的孔錯位，其產生原因與內外層PCB 板收縮率不相同所致。
如內外層采用覆銅板的經向與緯向方向不相同，出現交叉。由于PCB 板在加工過程要經過一系列熱處理， 基板會出現一些收縮。由于覆銅板的經向與緯向方向收縮率不相同，這就造成多層PCB 板出現內外層板的孔錯位。早期，對于這個問題也是經過反反復復檢測覆銅板的經向與緯向在PCB 板加工過程的收縮率，才發現這一問題。
當內外層所采用的覆銅板不是同一個廠家生產材料，有時，即使是同一個廠生產，但不是同一批次產品，有時都會出現多層PCB板出現內外層板的孔錯位現象。因此，在多層PCB 板加工中， 應當采用同一個廠家材料，并盡量采用同一個批次產品，包括多層粘合用的半固化片。
恒天偉業可生產多層PCB電路板，1-28層都是可以的，只需提供gerber或者樣板即可生產。
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