就電氣功能而言，用于SMT貼片的SMD組件或表面安裝電子組件與通孔組件沒有區別。

　　但是，由于它們較小，因此SMC(表面安裝組件)具有更好的電氣性能。

　　目前，并非所有組件都可用于電子PCB的表面安裝。因此，無法獲得在PCB上進行表面安裝的全部好處，并且我們實質上僅限于混合搭配的表面安裝組件。在可預見的將來，將BGA和引腳柵格陣列(PGA)等通孔組件用于高端處理器和大型連接器，將使該行業處于混合組裝模式。

　　可用性的SMD組件(表面貼裝電子元器件)

　　盡管只有幾種類型的常規DIP封裝可以滿足所有封裝要求，但表面貼裝封裝的世界卻要復雜得多。

　　可用的封裝類型，封裝和引線配置很多。此外，對表面安裝組件的要求也更高。SMD或SMC必須承受更高的焊接溫度，并且必須更仔細地選擇，放置和焊接SMD或SMC，以獲得可接受的制造良率。

　　有許多組件可用于某些電氣需求，從而導致組件擴散的嚴重問題。對于某些組件有好的標準，而對于其他組件則沒有足夠的標準或不存在。

　　無源SMD元件

　　被動表面安裝的世界要簡單一些。單片陶瓷電容器，鉭電容器和厚膜電阻器構成了無源SMD的核心組。形狀通常是矩形和圓柱形。部件的質量比通孔部件低約10倍。

　　該表面貼裝電阻器和電容器有各種尺寸的情況下，以滿足在電子行業的各種應用需求。盡管有縮小外殼尺寸的趨勢，但如果電容需求很大，也可以使用更大尺寸的外殼。這些設備/組件有矩形和管狀(MELF：金屬電極無鉛面)形狀。

　　表面貼裝分立電阻(SMD電阻器)

　　表面貼裝電阻器主要有兩種類型：厚膜和薄膜。

　　厚膜表面安裝電阻器是通過在平坦，高純度的氧化鋁基板表面上屏蔽電阻膜(基于二氧化釕的糊狀物或類似材料)而制成的，這與在軸向電阻器中在圓芯上沉積電阻膜相反。電阻值是通過在篩選之前改變電阻漿料的成分并在篩選之后對薄膜進行激光修整而獲得的。

　　在薄膜電阻器中，陶瓷基板上的電阻元件在頂部具有保護涂層(玻璃鈍化)，在側面具有可焊接端子(錫鉛)。端子在陶瓷基板上具有粘附層(作為厚膜糊劑沉積了銀)，并且鎳阻隔層的底鍍層隨后是浸漬或鍍層焊料涂層。鎳阻擋層對于保持端子的可焊性非常重要，因為它可以防止在SMD焊接過程中銀或金電極的浸出(溶解)。

　　電阻尺寸為1 / 16、1 / 10、1 / 8和?瓦，電阻大小從1歐姆到100兆歐姆不等，具有各種尺寸和公差。常用尺寸為：0402、0603、0805、1206和1210。表面貼裝電阻器具有某種形式的彩色電阻層，其一側具有保護涂層，而另一側通常具有白色基礎材料。因此，外觀提供了一種區分電阻器和電容器的簡單方法。

　　表面貼裝電阻器網絡

　　表面貼裝電阻器網絡或R-pack通常用于替代一系列分立電阻器。這樣可以節省空間和放置時間。

　　當前可用的樣式基于流行的SOIC(小型集成電路)，但主體尺寸有所不同。它們通常采用16至20個引腳，每個封裝的功率為?至2瓦。

　　SMT用陶瓷電容器

　　表面貼裝電容器非常適合高頻電路應用，因為它沒有任何引線，可以放置在 PCB組件另一側的封裝下方。陶瓷電容器使用最廣泛的包裝是8毫米卷帶式。

　　表面貼裝電容器既用于去耦應用，又用于頻率控制。多層單片陶瓷電容器具有改進的體積效率。根據EIA RS-198n，它們具有不同的介電類型，即COG或NPO，X7R，Z5U和Y5V。

　　表面貼裝電容器具有很高的可靠性，并已在引擎蓋下的汽車應用，軍事設備和航空航天應用中大量使用。

　　表面貼裝鉭電容器

　　對于表面貼裝電容器，電介質可以是陶瓷或鉭。

　　表面貼裝鉭電容器具有很高的體積效率或每單位體積的高電容電壓乘積，并具有很高的可靠性。

　　包裹式引線電容器(通常稱為塑料模制鉭電容器)具有引線而不是端接，并且帶有傾斜的頂部作為極性指示。使用模制塑料鉭電容器時，無需焊接或放置。它們有兩種尺寸：標準和擴展范圍。

　　在不同的外殼尺寸下，鉭電容器的電容值在0.1至100 μF和4至50 V dc之間變化。它們也可以根據應用程序的要求進行定制。鉭電容器可在散裝，華夫餅包裝和卷帶包裝中帶有或沒有明顯的電容值。

　　用于SMT的管狀無源SMD組件

　　稱為金屬電極無引線面(MELF)的圓柱形設備用于電阻器，跳線，陶瓷和鉭電容器以及二極管。它們是圓柱形的，并具有用于焊接的金屬端蓋。

　　由于MELF是圓柱形的，因此與矩形電阻器一樣，不必將電阻器的電阻元件置于遠離電路板表面的位置。MELF較便宜。像傳統的軸向設備一樣，MELF用顏色編碼表示值。MELF二極管標識為MLL 41和MLL34。MELF電阻標識為0805、1206、1406和2309。

　　用于SMT的SMD有源組件[無鉛陶瓷芯片載體(LCCC)，陶瓷引線芯片載體(CLCC)]

　　與通孔技術相比，表面貼裝提供更多類型的有源和無源封裝。

　　以下是有源表面貼裝組件的所有各種類別：

　　無鉛陶瓷芯片載體(LCCC)

　　顧名思義，無鉛芯片載體沒有引線。取而代之的是，它們具有鍍金的槽形終端，稱為城堡形，可提供更短的信號路徑，并允許更高的工作頻率。根據封裝的間距，LCCC可以分為不同的系列。最常見的是5000萬(1.27毫米)的系列。其他是40、25和2000萬家庭。

　　陶瓷引線芯片載體(CLCC)(預引線和后引線)

　　含鉛陶瓷載體有預鉛和后鉛兩種形式。預引線芯片載體具有由制造商連接的銅合金或可伐合金引線。在后引線芯片載體中，用戶將引線連接到無引線陶瓷芯片載體的齒槽上。

　　使用含鉛陶瓷封裝時，其尺寸通常與塑料含鉛芯片載體中的尺寸相同。

　　SMT SMD有源組件(塑料封裝)

　　如上所述，陶瓷包裝是昂貴的，并且主要用于軍事應用。另一方面，塑料SMD封裝是非軍事應用中使用最廣泛的封裝，不需要密閉性。陶瓷封裝由于封裝和基板之間的CTE不匹配而導致焊點破裂，但塑料封裝也不是沒有問題。

　　這是所有活動SMD組件(塑料包裝)：

　　小型晶體管(SOT)

　　小型晶體管是表面安裝有源器件的先驅之一。它們是三引腳和四引腳器件。三引線SOT分別標識為SOT 23(EIA至236)和SOT 89(EIA至243)。四引腳設備被稱為SOT 143(EIA TO 253)。

　　這些封裝通常用于二極管和晶體管。SOT 23和SOT 89封裝幾乎已經普遍用于表面安裝小型晶體管。即使使用高引腳數的復雜集成電路變得越來越普遍，對各種類型的SOT和SOD的需求仍在不斷增長。

　　小尺寸集成電路(SOIC和SOP)

　　小型集成電路(SOIC或SO)基本上是一種收縮封裝，其引線位于0.050英寸中心。它用于容納比SOT封裝更大的集成電路。在某些情況下，SOIC用于容納多個SOT。

　　SOIC的兩側都包含向外形成的引線，通常稱為鷗翼形引線。需要仔細處理SOIC，以防止鉛損壞。SOIC主要有兩種不同的寬度：1.5億至300密耳。引線數少于16的封裝的本體寬度為150密耳;對于16根以上的引線，使用300密耳寬度。16種引線封裝均采用兩種寬度。

　　塑料引線芯片載體(PLCC)

　　塑料引線芯片載體(PLCC)是陶瓷芯片載體的便宜版本。PLCC中的引線可提供承受焊點應力所需的順應性，從而防止焊點破裂。芯片/封裝比例大的PLCC可能會因吸濕而導致封裝開裂。他們需要適當的處理。

　　小型J封裝(SOJ)

　　SOJ封裝具有類似于PLCC的J形彎曲引線，但它們僅在兩側具有引腳。該軟件包是SOIC和PLCC的混合，并結合了PLCC的處理優勢和SOIC的空間效率。SOJ通常用于高密度(1、4和16 MB)DRAMS。

　　小間距SMD封裝(QFP，SQFP)

　　具有非常精細的間距和大量引線的SMD封裝稱為精細間距封裝。四方扁平包裝(QFP)和收縮四方扁平包裝(SQFP)是小間距封裝的示例。細間距封裝的引線更細，并且需要更薄的焊盤圖案設計。

　　球柵陣列(BGA)SMD組件

　　BGA或球柵陣列是類似于PGA(引腳柵陣列)的陣列封裝，但沒有引線。

　　BGA有多種類型，但主要類別是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA稱為CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷列柵陣列)，塑料BGA稱為PBGA。BGA的另一類稱為磁帶BGA(TBGA)。球間距已標準化為1.0、1.27和1.5 mm間距。(40,50和60密耳間距)。BGA的主體尺寸從7到50 mm不等，其引腳數從16到2400不等。最常見的BGA引腳數在200到500引腳之間。

　　即使將BGA放錯了50%，BGA也非常適合回流期間的自對準(CCGA和TBGA不會像PBGA和CBGA那樣自對準)。這是BGA具有較高產量的原因之一。